從手機趨勢看3D IC市場發展(上)
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- 資料識別：
- A11038161
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 陳玲君(Chen， L. C.)
- 主題與關鍵字：
- 矽晶穿孔 系統構裝 三維積體電路 智慧型手機 應用處理器 Through silicon via TSV Systemin package SiP 3D IC Smart phone Application processor
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:297 2011.09[民100.09]
- 頁次:頁137-143
- 日期：
- 20110900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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